긍정 기업·종목분석 2026-08-25 04:10

두산, 13㎛ 초박판 반도체 패키지용 CCL 양산 추진

두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.

관련 종목 두산
긍정 기업·종목분석 2026-05-19 11:02

보안·반도체 기판 등 개별 종목 이슈

아이씨티케이는 글로벌 빅테크 기업에 보안칩 양산 공급을 본격화하며 상한가를 기록했고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 2분기 영업이익 급증 기대감으로 주가가 신고가를 경신했습니다. 두산은 반도체 호황에 힘입어 전자BG 부문의 급성장이 기대되고, 오리온은 마진 스프레드 개선이 전망됩니다.

중립 기업·종목분석 2026-05-19 09:32

ETF·지수·주요 종목별 이슈

두산은 반도체 호황에 힘입어 전자BG 부문의 성장이 기대되며, CJ는 비상장 자회사 올리브영의 실적이 주가에 반영될 가능성이 높습니다. 오리온은 원가 부담 완화로 마진 개선이 전망됩니다. 한미반도체는 실적 부진으로 주가가 급락하며 관련 ETF 수익률에도 영향을 주고 있습니다.

매우긍정 기업·종목분석 2026-03-17 08:49

두산, AI 서버 확대 수혜로 목표주가 상향

하나증권은 AI 서버 구조 변화와 고부가가치 제품 확대가 두산의 중장기 성장을 견인할 것으로 전망하며, 목표주가를 133만원에서 167만원으로 상향했다. 두산 전자BG의 올해 매출과 영업이익은 각각 14%, 28% 성장할 것으로 예상되며, 실트론 인수도 연내 마무리되어 실적에 기여할 것으로 보인다.