두산, 13㎛ 초박판 반도체 패키지용 CCL 양산 추진

두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.

보안·반도체 기판 등 개별 종목 이슈

아이씨티케이는 글로벌 빅테크 기업에 보안칩 양산 공급을 본격화하며 상한가를 기록했고, LG이노텍은 반도체 기판 사업 성장과 2분기 영업이익 급증 기대감으로 주가가 신고가를 경신했습니다. 두산은 반도체 호황에 힘입어 전자BG 부문의 급성장이 기대되고, 오리온은 마진 스프레드 개선이 전망됩니다.