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긍정 기업·종목분석 2026-08-25 04:10

두산, 13㎛ 초박판 반도체 패키지용 CCL 양산 추진

두산 전자BG가 메모리반도체 패키지 기판에 사용되는 동박적층판(CCL)의 절연 두께를 낮춘 13㎛ 초박판 제품의 양산을 추진한다. 해당 제품은 기존 제품보다 두께를 5㎛ 더 줄여 반도체 패키징의 고밀도화와 효율성을 높인 것이 특징이다. 이를 통해 반도체 소재 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 고사양 제품 수요에 대응할 방침이다.

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태광산업, 부산에쿼티파트너스와 협력하여 넥스플렉스 인수 추진

태광산업이 부산에쿼티파트너스와 손잡고 첨단 소재 전문 기업인 넥스플렉스 인수를 추진하며 사업 영역 확장에 나선다. 넥스플렉스는 삼성전자와 애플 등 글로벌 IT 기업에 연성동박적층판(FCCL)을 납품하고 있는 핵심 공급사다. 이번 인수가 성사될 경우 태광산업의 기존 화학 사업 부문과 첨단 소재 분야 간의 사업적 시너지가 발생할 것으로 전망된다.

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관련 종목 아세아제지 태광산업 삼성전자 삼성SDI 스틱인베스트먼트 SK SK이노베이션

긍정 기업·종목분석 2026-03-17 10:10

AI·우주산업·신기술 테마와 개별 종목 이슈

두산은 엔비디아 AI 서버용 CCL 독점 공급으로 실적과 목표주가가 상향 조정됐다. 하이브는 BTS 완전체 복귀로 실적 개선 기대가 높아졌고, 오리온은 중국 법인 성장과 원가 부담 완화로 이익 증가가 예상된다. 스페이스X의 성장과 상장 기대감으로 우주 산업 ETF 투자도 확대되고 있다. 재영솔루텍은 사업 구조 개편과 경영 승계 마무리로 동전주에서 벗어났다. 코오롱인더는 전자소재 중심으로 사업을 전환하며 실적 개선이 기대된다.

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관련 종목 두산 하이브 오리온