엠케이전자, 고부가 AI 패키징 소재 포트폴리오 확대 및 저평가 분석

엠케이전자가 기존 SoCAMM2 수혜를 넘어 AI 패키징 소재 전반으로 성장 동력을 확대하고 있다. 본딩와이어의 판매 증가와 더불어 솔더볼 및 도금와이어 등 고부가가치 제품의 비중이 점진적으로 높아지는 추세다. AI 패키징 분야의 실질적인 매출 확대 가능성이 커짐에 따라 현재 주가가 저평가 구간에 진입했다는 분석이 제기된다.

한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.