엠케이전자, 고부가 AI 패키징 소재 포트폴리오 확대 및 저평가 분석

엠케이전자가 기존 SoCAMM2 수혜를 넘어 AI 패키징 소재 전반으로 성장 동력을 확대하고 있다. 본딩와이어의 판매 증가와 더불어 솔더볼 및 도금와이어 등 고부가가치 제품의 비중이 점진적으로 높아지는 추세다. AI 패키징 분야의 실질적인 매출 확대 가능성이 커짐에 따라 현재 주가가 저평가 구간에 진입했다는 분석이 제기된다.

엠케이전자, 반도체 테스트용 팔라듐 합금 누적 매출 100억원 달성

엠케이전자가 반도체 테스트용 팔라듐 합금 소재 사업에서 누적 매출 100억원을 달성했다. 기존 본딩와이어와 솔더볼 중심의 반도체 패키징 소재 사업에서 영역을 확장하며 신규 소재 사업의 성과를 거둔 것으로 나타났다.