한미반도체

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

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매우긍정 기업·종목분석 2026-07-15 10:24

한미반도체 사상 최대 실적 및 소부장 기업 강세

한미반도체가 AI 인프라 확산에 따른 HBM용 TC 본더 및 MSVP 장비 수요 증가로 2분기 사상 최대 실적을 기록하며 주가가 급등했습니다. 이에 따라 원익IPS, HPSP 등 주요 반도체 소부장 기업들도 동반 강세를 나타냈습니다. 글로벌 고객사 기반의 성장 기회가 긍정적으로 평가되며 AI 하드웨어 생태계의 확장세가 지속되고 있습니다.

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