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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
삼성전자·SK하이닉스, 반도체ㆍAI 투자 기대 속 동반 강세
삼성전자와 SK하이닉스는 미국 AI 투자 확대, 글로벌 반도체 업황 개선, 메모리 슈퍼사이클 기대 등으로 이틀 새 두 자릿수의 주가 상승률을 기록했습니다. 기관과 외국인의 저가 매수세가 집중되었고, 글로벌 IB들은 조정 마무리와 함께 두 종목의 목표주가 상향을 잇달아 발표했습니다. S&P 등 국제 신용평가사도 삼성전자의 메모리·파운드리 경쟁력을 높이 평가했으며, 앞으로 AI 인프라 확장과 HBM4 기술 등의 강점이 반영될 전망입니다.
한미반도체 사상 최대 실적 및 소부장 기업 강세
한미반도체가 AI 인프라 확산에 따른 HBM용 TC 본더 및 MSVP 장비 수요 증가로 2분기 사상 최대 실적을 기록하며 주가가 급등했습니다. 이에 따라 원익IPS, HPSP 등 주요 반도체 소부장 기업들도 동반 강세를 나타냈습니다. 글로벌 고객사 기반의 성장 기회가 긍정적으로 평가되며 AI 하드웨어 생태계의 확장세가 지속되고 있습니다.
반도체 강세와 AI 투자 확신
올해 상반기 ETF 시장은 반도체와 레버리지 상품이 성과를 주도했고, AI 반도체와 HBM 관련 상품도 강세를 보였다. 증권가에서는 AI 투자가 멈출 수 없는 흐름에 들어섰고, 금리와 물가가 속도 조절의 변수라고 보면서 반도체 슈퍼사이클 지속 가능성을 제기했다. 한미반도체 회장의 자사주 추가 매입도 업황과 성장 전략에 대한 자신감으로 해석됐다.
코스피 9,300선 돌파 및 반도체 대형주 주도 랠리
삼성전자와 SK하이닉스의 신고가 경신에 힘입어 코스피가 사상 처음으로 9,300선을 돌파하며 최고치를 기록했습니다. AI 메모리 수요 확대와 HBM 시장의 성장 기대감이 반도체 랠리를 주도하고 있으며, 관련 지주사들까지 동반 상승하는 모습입니다. 특히 SK하이닉스는 시가총액 2,000조 원을 돌파하며 시장 상승의 핵심 동력으로 작용하고 있습니다.