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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
반도체 피크아웃 우려와 높은 시장 기대치로 인한 글로벌 반도체주 하락
AI 데이터센터 건설 지연과 거품 경고 등 반도체 업황 둔화 우려가 확산되며 코스피 7000선이 붕괴되고 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 종목이 급락했습니다. 글로벌 시장에서도 TSMC와 ASML이 시장 예상치를 상회하는 실적을 발표했음에도 불구하고, 지나치게 높아진 기대치와 설비투자 증액 우려로 인해 주가는 오히려 하락했습니다. 이에 따라 엔비디아와 마이크론 등 향후 실적을 발표할 주요 기업들은 상승세 유지를 위해 완벽에 가까운 실적을 증명해야 하는 부담을 안게 되었습니다.
코스피 8000 돌파 후 급락, 변동성 확대
2026년 5월 15일 코스피가 사상 처음 8000선을 돌파했으나, 외국인과 기관의 대규모 매도세, 글로벌 금리·물가 불안, 지정학적 리스크 등 복합적 요인으로 6% 넘게 급락하며 7400선까지 하락했다. 반도체주를 비롯한 시가총액 상위 종목과 코스닥도 동반 하락했고, 환율은 한 달 만에 1500원을 돌파했다. 개인 투자자만 대규모 순매수에 나섰으나 지수 하락을 막지 못했다. 전문가들은 단기 급락이 추세 전환은 아니라고 평가하며, 변동성 확대와 단기 조정 가능성에 주목했다. 시장은 다음주 엔비디아 실적 등 추가 변수에 촉각을 곤두세우고 있다.