한미반도체

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한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

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긍정 기업·종목분석 2026-08-10 10:56

한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.

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한미반도체·엘티씨, 하이브리드 본딩 상용화에 따른 수혜 기대

하이브리드 본딩(HBF) 기술의 상용화가 가시화되면서 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인 내 주요 기업들의 수혜가 예상된다. 특히 한미반도체와 엘티씨가 핵심 수혜 기업으로 주목받고 있으며, 기술 확장에 따른 성장이 기대된다. 엘티씨는 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액 및 식각액 공급 능력을 바탕으로 HBF 기술과 높은 연계성을 확보하고 있다.

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관련 종목 한미반도체 엘티씨 하이브

긍정 기업·종목분석 2026-07-15 17:34

AI 반도체 수요 기반의 삼성전자와 SK하이닉스 주가 변동성 확대

SK하이닉스는 미국 ADR의 높은 프리미엄과 글로벌 투자은행의 긍정적인 전망에 힘입어 강세를 보였으며, 삼성전자는 밸류에이션 매력이 부각되며 동반 상승했습니다. 삼성전자의 미국 나스닥 상장설은 회사 측에 의해 즉각 부인되었으며, 시장에서는 AI 투자 우려와 실적 발표를 앞두고 기술적 반등 성격이 강하다는 분석이 나옵니다. 특히 레버리지 및 인버스 ETF 투자로 인한 개인 투자자들의 손실과 주가 변동성 확대에 대한 주의가 요구됩니다.

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관련 종목 두산 SK하이닉스 현대차증권 삼양식품 현대차 삼성전자 삼성전자우 삼성SDI 미래에셋증권 삼성전기