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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
엔비디아 사상 최대 실적 예상, 한미반도체·LG전자 등 국내 파트너사 수혜 주목
엔비디아의 2분기 실적이 사상 최대치를 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 한미반도체, LG전자, 두산에너빌리티 등 엔비디아 생태계에 참여하는 국내 파트너사들의 주가 상승 가능성과 수혜 여부에 관심이 집중되고 있다. 글로벌 AI 반도체 시장의 성장세가 국내 관련 기업들의 실적 개선으로 이어질지가 주요 관전 포인트다.
한국 AI 반도체 및 소부장 ETF, 나스닥 상장 및 추가 상품 출시
미국 나스닥 시장에 국내 반도체 및 소부장 기업 20여 개 종목에 투자하는 'xETFs 한국 AI 반도체 ETF'가 상장되었다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 한미반도체, 이수페타시스 등이 주요 종목으로 편입되었으며, 이를 통해 국내 반도체 생태계에 대한 글로벌 투자 접근성이 확대될 것으로 보인다. 아울러 디파이언스 운용사는 관련 ETF 2종의 추가 상장을 준비 중이다.
바이낸스, 네이버·LG전자 등 국내 주요 기업 추종 무기한 선물 상품 출시
가상자산 거래소 바이낸스가 네이버, LG전자, 삼성전기, 한미반도체 및 KODEX 200 ETF의 가격을 추종하는 무기한 선물 상품을 새롭게 출시했다. 이번 상품은 최대 20배까지 레버리지를 설정할 수 있어 국내 주요 기업 자산에 대한 공격적인 투자가 가능하다. 바이낸스는 지난 6월에도 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 및 KORU ETF 추종 상품을 출시하며 관련 상품 라인업을 확대하고 있다.
한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.
한미반도체·엘티씨, 하이브리드 본딩 상용화에 따른 수혜 기대
하이브리드 본딩(HBF) 기술의 상용화가 가시화되면서 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인 내 주요 기업들의 수혜가 예상된다. 특히 한미반도체와 엘티씨가 핵심 수혜 기업으로 주목받고 있으며, 기술 확장에 따른 성장이 기대된다. 엘티씨는 TSV 웨이퍼 세정장비와 NAND용 세정액 및 식각액 공급 능력을 바탕으로 HBF 기술과 높은 연계성을 확보하고 있다.
기업별 전략적 사업 확장 및 밸류체인 재편
한미반도체가 스페이스X에 지분 투자를 단행하며 우주항공 및 AI 인프라 테마로 영역을 확장하고 있으며, 삼성자산운용은 현대차그룹의 로보틱스 밸류체인에 집중하는 신규 ETF를 상장했습니다. 이는 완성차 제조 역량과 로봇·AI 기술의 시너지를 통한 기업 가치 재평가를 기대하는 움직임입니다. 반면 남양유업은 경제 여건 악화로 주가 하락세를 보이고 있으며, 최대주주인 한앤컴퍼니는 유통물량 관리를 위해 지분을 매도하고 있습니다.