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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
반도체 제조장비
검사장비
패키징장비
전자파차폐장비
HBM TC 본더
WIDE TC 본더
하이브리드 본더
6-SIDE INSPECTION
BOC COB 본더
FC 본더
긍정
기업·종목분석
2026-08-10 10:56
한미반도체, 미국 현지법인 '한미 USA' 설립 통한 HBM 및 AI 패키징 시장 공략
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 대응과 글로벌 시장 공략을 위해 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미 USA'를 설립한다. 이번 법인 설립을 위해 약 150만 달러를 출자하며 지분 100%를 보유한 형태로 운영할 예정이다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 AI 패키징 시장 내 기술 지원을 강화하고 현지 고객사 대응력을 높여 시장 지배력을 확대할 계획이다.
관련 종목
한미반도체
긍정
시황·전망
2026-03-26 09:00
ETF 시장 동향과 국내외 수익률 비교
2026년 3월 국내 신규 상장 ETF가 미국 ETF 대비 높은 수익률을 기록했다. 코스닥 액티브 ETF와 바이오·반도체·제약 관련 상품이 두드러진 성과를 보였으며, 미국 신규 ETF는 약세를 보였다. 반도체 장비주 중심 ETF도 높은 수익률로 주목받고 있다. 시장의 관심이 업황 호황에 후행하는 장비·소부장 기업으로 이동하고 있다.