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한미반도체
042700한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
반도체 제조장비
검사장비
패키징장비
전자파차폐장비
HBM TC 본더
WIDE TC 본더
하이브리드 본더
6-SIDE INSPECTION
BOC COB 본더
FC 본더
중립
시황·전망
2026-07-13 06:02
코스피 바닥 도달 및 반등 전망
여러 증권사의 분석에 따르면 코스피는 글로벌 금융위기 수준의 밸류에이션으로 실질적인 바닥에 도달했으며, 8200선 돌파 시 1만 포인트까지 상승 가능성이 제시되었습니다. 기술적 분석은 9,240~11,450 포인트 사이의 목표치를 제시하고, 8,200선이 관건으로 강조되었습니다. 반도체 중심 편중이 완화되면서 다른 업종의 매력도 부각되고, 투자 심리 회복이 기대됩니다.