하이딥

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코스닥

당사는 2022년 5월 12일 엔에이치기업인수목적18호와의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장하였으며, 모바일 기기용 터치와 스타일러스 통합 기술을 개발·양산하는 팹리스 기업입니다. 주요 사업은 스마트폰, 폴더블폰, 태블릿, 노트북 등 다양한 폼팩터에 적용되는 차세대 터치 및 스타일러스 솔루션의 개발과 공급으로, 독자적인 구조 혁신 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 전략적 협력을 확대하고 있습니다.

모바일기기용 터치와 스타일러스 통합 솔루션팹리스 반도체터치 솔루션스타일러스 솔루션반도체 IC알고리즘센서UX/UI소프트웨어
AI FINANCIAL SUMMARY

재무제표 요약

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