테크엘

064520

코스닥

당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.

메모리비메모리반도체 패키징반도체 테스트리드프레임 기반 패키지 조립반도체 후공정 솔루션DRAMFlash Memory시스템 ICSoC
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종목 분석

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신뢰도 85%

극심한 저평가 상태(PBR 0.34)라는 점은 매력적이나, 실적 악화(EPS 적자), 하락 추세(역배열), 수급 이탈(외국인 매도)이라는 세 가지 핵심 부정 신호가 동시에 나타나고 있습니다. 반도체 업황의 전반적인 위축까지 더해져 중장기적으로는 펀더멘털 개선 전까지 보수적인 접근이 필요하며, 따라서 부정적인 투자 의견을 제시합니다.

2026.09.181,427
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2026.06.172026.08.032026.09.18
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