한미반도체

042700

코스피

한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 제조장비검사장비패키징장비전자파차폐장비HBM TC 본더WIDE TC 본더하이브리드 본더6-SIDE INSPECTIONBOC COB 본더FC 본더

INVESTOR FLOW

투자자 매매 동향

개인 누적 -4,537,276기관 누적 4,528,047외국인 누적 22,817

2025.09.242026.03.262026.09.18

DEMAND SCORE

일봉수급점수

수급점수

240일0.17120일0.0760일0.0120일0.1710일0.055일0.10

INVESTOR SCORE

투자자별 수급점수

개인

240일-0.23120일-0.1460일-0.2020일-0.5910일-0.605일0.21

기관

240일0.05120일-0.1560일-0.1320일0.6410일0.705일-0.61

외국인

240일0.28120일0.2760일0.3120일-0.1110일-0.605일0.30