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SFA반도체, 삼성전자 DDR5 및 HBM 후공정 외주 확대 수혜 기대

SFA반도체가 삼성전자의 DDR5 및 HBM 후공정 외주화 확대에 따른 수혜로 본격적인 실적 턴어라운드 전망이 나오고 있다. 주요 고객사의 DDR5 외주 물량을 확보하며 수익성 개선이 기대되는 가운데, 이러한 기대감이 반영되며 장 초반 주가가 5%대 상승세를 기록했다. 향후 HBM 후공정 라인 확보 및 외주 물량의 실제 반영 규모가 기업 가치 상승의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.