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서진시스템, 2000억원 규모 영구채 발행 통한 AI 및 반도체 인프라 투자 확대

서진시스템이 AI 데이터센터 인프라 및 반도체 시장 수요에 대응하기 위해 2000억원 규모의 무이자 사모 전환사채(영구채) 발행을 결정했다. 이번에 조달된 자금은 기존 채무 상환을 비롯해 미국 조지아주 ESS 공장 설립과 베트남 반도체 생산 라인 증설 등 핵심 생산 시설 확충에 집중 투입될 예정이다. 이를 통해 글로벌 AI 인프라 수주 경쟁력을 높이고 차세대 성장 동력을 확보하려는 전략으로 분석된다.