시그네틱스

033170

당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.

반도체패키징업 반도체 후공정 패키징 테스트 SiP Large Body Fine pitch LAB Advanced SiP Module Recon 플립칩

종합 차트 재무제표 기술적 분석 기본적 분석 수급 분석 섹터 분석 상관관계 분석 AI 종목 분석 AI 뉴스 요약 AI 재무제표 요약

차트 표