텔레칩스

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연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.

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종합 차트 재무제표 기술적 분석 기본적 분석 수급 분석 섹터 분석 상관관계 분석 AI 종목 분석 AI 뉴스 요약 AI 재무제표 요약

코스닥 (r=0.69)

코스피 (r=-0.22)

상해종합 (r=0.60)

항셍 (r=0.54)

나스닥종합 (r=-0.31)

독일 DAX 30 (r=-0.35)

영국 FTSE 100 (r=-0.38)

프랑스 CAC 40 (r=-0.39)

S&P 500 (r=-0.42)

니케이 225 (r=-0.43)

다우산업 (r=-0.50)

일본 엔/원 (r=0.56)

유로/원 (r=0.48)

홍콩 달러/원 (r=0.28)

미국 달러/원 (r=0.23)

중국 위안/원 (r=-0.02)

dx (r=-0.64)

철광석 Iron (r=0.75)

납 Lead (r=0.70)

팔라듐 Palladium (r=0.60)

오렌지주스 Orange Juice (r=0.58)

백금 Platinum (r=0.55)

국내금 Domestic Gold (r=0.46)

은 Silver (r=0.46)

국제금 현물 World Gold Spot (r=0.42)

국제금 World Gold (r=0.39)

니켈 Nickel (r=0.30)

천연가스 Natural Gas (r=0.18)

커피 Coffee (r=0.03)

서부텍사스유 WTI (r=-0.17)

휘발유 Gasoline (r=-0.19)

주석 Tin (r=-0.19)

GSCI (r=-0.22)

목재 Lumber (r=-0.23)

구리 Copper (r=-0.25)

경유 Diesel (r=-0.25)

대두유 Soybean Milk (r=-0.28)

코코아 Cocoa (r=-0.30)

대두박 Soybean Gourd (r=-0.36)

설탕 Sugar (r=-0.36)

알루미늄 Aluminum (r=-0.41)

목화 Cotton (r=-0.43)

옥수수 Corn (r=-0.48)

대두 Soybean (r=-0.49)

난방유 Heating Oil (r=-0.49)

소맥 Wheat (r=-0.54)

아연 Zinc (r=-0.54)

쌀 Rice (r=-0.63)

한국 생산자물가 (r=0.22)

한국 소비자물가 (r=0.01)

VIX (r=0.01)

KOSPI VIX (r=-0.36)

SOX (r=-0.37)

BDI (r=-0.40)

SCFI (r=-0.67)