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긍정 기업·종목분석 2026-09-02 10:57

엠케이전자, 고부가 AI 패키징 소재 포트폴리오 확대 및 저평가 분석

엠케이전자가 기존 SoCAMM2 수혜를 넘어 AI 패키징 소재 전반으로 성장 동력을 확대하고 있다. 본딩와이어의 판매 증가와 더불어 솔더볼 및 도금와이어 등 고부가가치 제품의 비중이 점진적으로 높아지는 추세다. AI 패키징 분야의 실질적인 매출 확대 가능성이 커짐에 따라 현재 주가가 저평가 구간에 진입했다는 분석이 제기된다.

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