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시그네틱스
033170
코스닥당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.
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중립
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자산 가치 측면의 저평가는 뚜렷하지만, 지속되는 적자와 수익성 악화가 주가의 발목을 잡고 있습니다. 기술적으로는 바닥을 다지는 과정에 있으나, 실적 턴어라운드 확인 전까지는 중립적인 관점을 유지하는 것이 적절합니다.
2026.09.182,155원
상단 2,450하단 1,750
2026.06.172026.08.032026.09.18
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